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樹脂放熱峰分析儀的核心原理是32位CORTEX-M4微處理器
點擊次數：175 更新時間：2025-11-18
樹脂放熱峰分析儀的核心原理是32位CORTEX-M4微處理器
通過差示掃描量熱儀（DSC）監測樣品與參比物之間的熱流差異，從而捕捉樹脂固化過程中釋放的熱量變化。以下是具體操作原理和使用要點：
核心工作原理
DSC通過程序控溫使樣品與參比物同步升溫，實時監測兩者熱流差異。當樹脂發生固化反應時，樣品會釋放熱量（放熱峰），儀器通過熱電偶或功率補償系統記錄這一熱效應，生成DSC曲線。 ?
關鍵操作步驟
?樣品準備?
取10-20mg樹脂樣品（粉末需壓實，塊狀需切片），避免水分和油脂污染。 ?
樣品需在60℃烘箱干燥2小時，或室溫放置30分鐘以穩定溫度。 ?
?儀器校準?
使用銦標準品（熔點156.6℃）校準溫度。 ?
氮氣保護：流速設為50mL/min，防止樣品氧化。 ?
?樣品放置?
樣品坩堝置于右側，空坩堝（參比）置于左側，確保爐蓋閉合嚴密。 ?
?實驗參數設置?
升溫程序：從室溫以10℃/min升溫至300℃。 ?
軟件輸入樣品名稱和重量（精確至0.01mg）。 ?
?實驗監控?
觀察DSC曲線是否平滑，放熱峰對應固化反應。 ?
實驗結束后，待爐溫降至70℃以下再關機。 ?
結果分析
放熱峰面積與固化度成正比，通過積分計算可量化固化程度。 ?
常見問題：樣品污染或環境波動（如濕度>75%）會導致基線漂移或異常峰
